最新报道！光伏产业上演超级内卷：朱共山揭秘背后原因

光伏产业上演超级内卷：朱共山揭秘背后原因

北京时间2024年6月15日讯 - 近年来，光伏产业发展迅猛，但同时也出现了严重的产能过剩、价格下跌等问题，被业界称为“超级内卷”。对此，隆基绿能董事长兼CEO朱共山在近日举行的“2024光储产业峰会”上发表演讲，分析了光伏产业内卷的原因，并提出了应对建议。

朱共山指出， 光伏产业内卷与全行业对供需关系的误判有关。近年来，随着光伏技术的进步和成本的下降，光伏发电成本大幅下降，导致光伏市场需求快速增长。为了抢占市场份额，许多企业盲目扩张产能，导致光伏组件供过于求，价格大幅下跌。

具体来说， 光伏产业内卷主要体现在以下几个方面：

• 产能过剩： 据统计，截至2023年底，全球光伏组件产能已超过750GW，而实际需求仅为600GW左右，产能过剩严重。
• 价格下跌： 2023年，光伏组件价格累计下跌了50%以上，部分组件价格甚至跌破了2元/瓦。
• 利润下滑： 光伏企业的利润率大幅下降，许多企业甚至亏损。

朱共山认为， 光伏产业内卷不利于行业健康发展。他建议，光伏企业应理性发展，控制产能扩张，避免恶性竞争。

同时， 他还建议，政府应加强对光伏产业的引导和监管，避免盲目投资，促进产业有序发展。

以下是朱共山演讲中的部分金句：

• “光伏产业内卷是全行业对供需关系误判的结果。”
• “光伏企业应理性发展，控制产能扩张，避免恶性竞争。”
• “政府应加强对光伏产业的引导和监管，避免盲目投资，促进产业有序发展。”

朱共山的分析和建议， 为光伏产业的发展指明了方向。相信在各方共同努力下，光伏产业一定会克服内卷现象，迎来更加健康、可持续的发展。

未来展望：

光伏产业是未来能源发展的重要方向。随着技术的进步和成本的下降，光伏发电将越来越普及，为人类社会提供清洁、可再生、可持续的能源。我们期待着光伏产业能够克服内卷现象，迎来更加美好的未来。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。